小米Redmi G Pro 2024值得购买吗- Redmi G Pro游戏本2024性能评测

D面上半部分是大面积的散热栅格。

330W的电源适配器，输出规格为19.5V16.9A。

这一代最大的变化就是全新冰封散热系统，包括VC均热板和液态金属导热硅脂都是第一次出现在RedmiBook上，这也让它的散热能力达到了非常恐怖的210W。

散热器下方有2个SO-DIMM DDR5插槽和2个支持PCIe 4.0的M.2 2280插槽。

液态金属警醒标识，非专业人士一定不要自行拆下散热片。

来自长江存储的PC300 1TB SSD。

2条海力士DDR5 5600MHz 8GB内存，时序46-45-45-136l。

Intel AX211 Wi-Fi 6E无线网卡。

1、CPU-z

跑了多次，分数都差不多，单线程分数890，多线程分数13338。

2、CineBench R15

在CineBench R15测试中，i9-14900HX的单线程分数为313cb，多线程分数为4726cb。

3、CineBench R20

在CineBench R20测试中，i9-14900HX的单线程分数为817cb，多核分数11375cb。